Панель DIP-20S

Панель DIP-20S
Панель DIP-20S с плоскими контактами и штыревыми выводами с шагом 2,54 мм и расстоянием между рядами выводов 7,62 мм.
Предназначена для легкой и быстрой установки микросхем и обеспечивает надежный контакт микросхемы с печатной платой.
Панель DIP-20S заметно облегчает рабочий процесс монтажа радиотехнических устройств, продлевает срок службы микросхемы, защищает компонент от перегрева и деформации выводов при монтаже.
Материал корпуса: полистирол, усиленный стекловолокном UL-94V-O.
Покрытие контактов: фосфорная бронза, олово поверх никеля.
Допускает эксплуатацию при температуре окружающей среды от -55 до +105 °С.

Основные технические и эксплуатационные характеристики панельки DIP-20S:
● Предельное напряжение ...... 1000 В;
● Предельный ток ...... 1 А;
● Сопротивление изолятора, не менее ...... 500 МОм;
● Сопротивление контактов, не более ...... 0,02 Ом;
● Шаг контактов ...... 2,54 мм;
● Количество контактов ...... 20;
● Расстояние между рядами выводов ...... 7,62 мм;
● Усилие сочленения, не более ...... 140 гр;
● Усилие расчленения, не менее ...... 75 гр;
● Диапазон рабочих температур ...... от -55°C до +105°C.

Расшифровка маркировки панели под микросхему:
DIP-20S
DIP - серия панелей для микросхем в корпусе DIP;
20 - количество контактов;
S - расстоянием между рядами выводов:
   - S - узкая с шириной 7,62 мм;
   - W - широкая с шириной 15,24 мм.